每经AI快讯，有投入资金的人在出资者互动渠道发问：最新的半导体先进封装技能要运用到很多的无铅钎料和烧结银浆，请问公司的无铅钎料和烧结银浆产品是不是可运用于半导体先进封装范畴？

  华光新材（688379.SH）8月11日在出资者互动渠道表明，最新的半导体先进封装技能（SIP）现在运用的锡焊膏和导电银胶产品还依靠进口，无铅锡焊膏是公司的新产品，现在运用于PCBA的SMT范畴，已通过了盛路通讯、硕格电子等厂家的验证并代替进口完成了批量供货。公司现在研制的导电胶产品，通过了客户的开始验证。公司正牵手微电子封装资料的专家，加大加速在半导体先进封装范畴的电子衔接资料研制和运用。

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