每经AI快讯，有投入资金的人在出资者互动渠道发问：第三代半导体碳化硅工艺流程中有一步：将划分好一块块晶片的碳化硅晶圆放到展台上，半导体固晶机器上方的摆臂以每分钟上百次的速度将晶片汲取后贴装到电路板上，请问公司研制的半导体固晶机可应用于第三代半导体碳化硅封装吗？

  深科达（688328.SH）8月22日在出资者互动渠道表明，公司正在研制的板级封装固晶机一般适用于ESD、MOS以及第三代半导体SIC、GAN器材。

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